铅笔道了解到，光通信器件制造商“芯耘光电”已于2017年12月底完成数千万元Pre-A轮融资，由普华资本领投，中银浙商产业基金、士兰创投和芯禧资本跟投。资金将主要用于100G及以上速率的硅光芯片的设计以及流片和封装技术的开发。
“芯耘光电”成立于2016年，是一家光通信器件制造商。其主要产品包括长距离光电转换传输芯片、器件及模块等，同时还为用户提供光子集成技术、硅光100G方案以及数据中心内部高速互联整体解决方案等。
团队专注于100G及以上速率光芯片及光子集成技术的开发、设计和制造。创始人团队均来自美国和日本知名企业的技术核心以及高级管理人员，产品面向光通信产业，自主研发销售器件、模块及芯片。
光器件及芯片是光通信企业最核心的技术竞争力，尤其以光通信芯片为最。采用大规模硅基制造技术能够大幅度降低成本，因此这种基于硅片的激光技术更广泛地应用于计算机中。而我国光器件及芯片企业整体实力较弱，产品主要集中在中低端领域，高端光芯片进口依赖严重，在10G以上速率的有源器件和100G光模块等高端领域也才逐渐有所突破。因此，发展国产自主的光芯片产业和技术势在必行。
现阶段，“芯耘光电”研发的芯片将主要用于通信领域，后期有可能会研发用于车载激光雷达、光计算的芯片。
团队拥有一定技术自主研发能力。创始人之一余永锐毕业于加州大学电子电气工程博士学位，一直从事射频微波和超高速光通信芯片项目，主导和参与了很多国家战略级的芯片研发项目。他同时是全球最早的10G/40G/100G光通信芯片的设计者之一，论文和IEEE核心会议邀请发表文章超过100篇。
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